芯火燎圆在产品研发阶段提供优质高效的快封服务；同时拥有经验丰富的方案开发和SiP设计团队，为客户提供SiP产品从设计、仿真、打样到量产一站式交付；依托于国内外主流封装厂的长期战略合作关系，为客户提供全流程的量产管理服务，在封装阶段的交期、产能及质量提供有效保障。

服务内容

SiP封装设计及生产

芯火燎圆提供SiP从方案开发、基板设计、仿真、打样及量产一站式服务。芯火燎圆有丰富的裸die资源，超过25年经验的方案开发工程团队，17年工作经验的SiP设计团队，成功验证50多个SiP方案，国际排名前三的的封装资源。成为中国中车合格供应商、bosch合作伙伴、滴滴无人驾驶合作伙伴以及国内顶尖高校研究所合作伙伴。

芯火燎圆无锡封测中心具备生产从wire bond QFN、Wire Bond BGA、Flip-chip产品到wire bond+FC的sip产品，主要生产消费类产品（蓝牙模组、NB模组等），同时准备工业级产品的可靠性验证。2023年具备生产wire bond+FC+SMT+EMI的复杂SiP的能力，可生产工业级产品如5G，AIP等产品。到2024年无锡封测中心开发出AIP/AOP技术，以解决目前业界碰到的还没有解决的问题。无锡封测中心围绕提供更高集成度、更高的频率、更低的功耗、更快的速度、更灵活的集成电路外形的产品来开发生产。